40 CFR Appendix Table I-4 to Subpart I of Part 98 - Table I-4 to Subpart I of Part 98— Default Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm and 450 mm Wafer Size
Table I-4 to Subpart I of Part 98—
Default Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm and 450 mm Wafer Size
Link to an amendment published at 89 FR 31921, Apr. 25, 2024.
Table I-4 to Subpart I of Part 98—Default Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm and 450 mm Wafer Size
| Process type/sub-type | Process gas i | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CF4 | C2F6 | CHF3 | CH2F2 | CH3F | C3F8 | C4F8 | NF3 | SF6 | C4F6 | C5F8 | C4F8O | |
|
|
||||||||||||
| 1-Ui | 0.65 | 0.80 | 0.42 | 0.21 | 0.33 | 0.30 | 0.18 | 0.15 | 0.32 | 0.15 | 0.10 | NA |
| BCF4 | NA | 0.21 | 0.095 | 0.049 | 0.045 | 0.21 | 0.045 | 0.046 | 0.040 | 0.059 | 0.11 | NA |
| BC2F6 | 0.079 | NA | 0.064 | 0.052 | 0.00087 | 0.18 | 0.031 | 0.045 | 0.044 | 0.074 | 0.083 | NA |
| BC4F6 | NA | NA | 0.00010 | NA | NA | NA | 0.018 | NA | NA | NA | NA | NA |
| BC4F8 | 0.00063 | NA | 0.00080 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
| BC3F8 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.00012 | NA |
| BCHF3 | 0.011 | NA | NA | 0.050 | 0.0057 | 0.012 | 0.027 | 0.025 | 0.0037 | 0.019 | 0.0069 | NA |
| BCH2F2 | NA | NA | 0.0036 | NA | 0.0023 | NA | 0.0015 | 0.00086 | 0.000029 | 0.000030 | NA | NA |
| BCH3F | 0.0080 | NA | 0.0080 | 0.0080 | NA | 0.00073 | NA | 0.0080 | NA | NA | NA | NA |
|
|
||||||||||||
| In situ plasma cleaning: | ||||||||||||
| 1-Ui | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.23 | NA | NA | NA | NA |
| BCF4 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.037 | NA | NA | NA | NA |
| BC2F6 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
| BC3F8 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
| Remote Plasma Cleaning: | ||||||||||||
| 1-Ui | NA | NA | NA | NA | NA | 0.063 | NA | 0.017 | NA | NA | NA | NA |
| BCF4 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.075 | NA | NA | NA | NA |
| BC2F6 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
| BC3F8 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
| In Situ Thermal Cleaning: | ||||||||||||
| 1-Ui | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.28 | NA | NA | NA | NA |
| BCF4 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.010 | NA | NA | NA | NA |
| BC2F6 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
| BC3F8 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
Notes: NA = Not applicable; i.e., there are no applicable default emission factor measurements for this gas. This does not necessarily imply that a particular gas is not used in or emitted from a particular process sub-type or process type.
[81 FR 89256, Dec. 9, 2016]